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Intel HNS2400LP Server Compute Module - Zubehör für Server | DriveCity.de - Festplatten, CD-

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Intel HNS2400LP Server Compute Module
Artikelnummer: 8474372
Intel HNS2400LP Server Compute Module
Anzahl der QPI-Links: 1
Gehäusetyp: Rack
Sockel: Socket B2
Integrierter BMC mit IPMI: IPMI 2.0
Max. TDP: 95 W
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp): 384 GB
Speichertypen: ...
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Hinweis

Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

Design:

Komponente für:
Server
Gehäusetyp:
Ablage

Prozessor:

Prozessorhersteller:
Intel
Prozessorsockel:
LGA 1356 (Socket B2)
Anzahl unterstützter Prozessoren:
2
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne:
4, 6, 8
Unterstützte QPI:
6.4,7.2,8 GT/s
Anzahl der QPI links:
1
Intel® Xeon-Serie:
E5-2400
Verlustleistung (TDP):
95 W
CPU Konfiguration (max):
2

Speicher:

Unterstützte Arbeitsspeicher:
DDR3-SDRAM
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:
1333 MHz
Zahl der DIMM Slots:
12
RAM-Speicher maximal:
384 GB
ECC:
Ja
Speicherkanäle:
Hexa
Unterstützte RDIMM Taktraten:
1333,1600 MHz
Maximaler RDIMM Speicher:
384 GB
Maximaler UDIMM Speicher:
384 GB
Unterstützte UDIMM Taktraten:
1333 MHz

Laufwerk Controller:

Festplatten-Schnittstelle:
SATA, Serial ATA II
RAID Level:
5

Interne Anschlüsse:

SATA Anschlüsse:
5

Rückwandplatine Anschlüsse:

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):
2
Serielle Anschlüsse:
1

Leistung:

Trusted Platform Module (TPM):
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version:
1.2
Physical Address Extension (PAE):
Ja
integriertes System verfügbar:
Ja
ablagefreundliches Bord:
Ja
Integrierter BMC mit IPMI:
Ja
InfiniBand:
Nein
Speicherbandbreite (max.):
614,4 GB/s
Eingebettete Optionen verfügbar:
Nein
Eingebettete USB (eUSB) SSD Option:
Nein
Tiefe Halogenoptionen verfügbar:
Nein
Ergänzendes SKU:
Nein
Motherboard ARK ID:
63166

Prozessor Besonderheiten:

Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):
Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):
Nein
Intel® Dual Display Capable Technology:
Nein
Intel® Fast Memory Access:
Ja
Intel® Flex Memory Access:
Ja
Intel® I/O Acceleration Technology:
Ja
Intel® vPro™ -Technik:
Nein
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung:
Ja
Intel® Advanced Management Technology:
Ja
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT):
Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Ja
Intel® AC'97Technologie:
Nein
Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) Technologie:
Nein
Intel® Intel®ligent Power Node Manager:
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:
Ja
Intel® Remote-Wake-Technik:
Nein
Intel® Remote-PC-Assist-Technik (RPAT):
Nein
Intel® Quiet-System-Technik (QST):
Ja
Intel® Quick-Resume-Technik:
Nein
Intel® Server Management Software:
Ja
Intel® Remote Management Module Support:
Y
Intel HD-Audio-Technik:
Nein
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST):
Ja
Intel® Active Management Technologie Version:
Nein
Intel® Quiet-Thermal-Technologie:
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik:
Ja
Intel® Bau Sicherheits-Technologie:
Ja
Intel® Server-Anpassungs-Technik:
Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen:
Ja

Erweiterungssteckplätze:

PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:
1
PCI-Express x8-Slots:
1
PCI-Express x16-Slots:
1
PCI-Express-Slots-Version:
3.0

Netzwerk:

Eingebauter Ethernet-Anschluss:
Ja
WLAN:
Nein
Ethernet Schnittstellen Typ:
Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet

Grafik:

Eingebaute Grafikadapter:
Ja
Diskreter Grafik support:
Ja

Software:

Managementsoftware:
Ja

Zertifikate:

Energy Star-zertifiziert:
Ja

Technische Details:

Intel® Rapid-Storage-Technik:
Nein
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen:
1
Formfaktor:
Custom 6.8'' x 16.6''
Halogenfrei:
Nein
Integriertes LAN:
2x 1GbE
Intel® Clear Video Technologie:
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):
Ja
Marktsegment:
SRV
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
24
Physical Address Extension (PAE):
46 Bit
Produkttyp:
12
Thermal Design Power (TDP):
95 W
Anzahl der USB-Anschlüsse:
2
USB-Version:
2.0
ECC vom Prozessor unterstützt:
Ja
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:
614,4 GB/s
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse:
5
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:
384 GB

Weitere Spezifikationen:

Support vor Ort:
Ja

Design:

Produktfamilie:
Intel compute module
Produktreihe:
Intel HNS2400LP
Codename des Produkts:
Lincoln Pass

Grafik:

Grafischer Ausgang:
D-sub

Technische Details:

Geboren am:
Q2'12
Firewire unterstützt:
N
Startdatum:
2012-05-14T08:00:00
Produktbezeichnung:
Intel Compute Module HNS2400LP
Status:
End of Life
Maximaler Speicher:
384 GB
Unterstützte RAID-Konfiguration:
Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE)
Artikelnummer: 8474372
Seit dem 10.04.2013 im Sortiment
Hersteller Link:
Hersteller Artnr.:
HNS2400LP
EAN:
0675901133593

Anzahl der QPI-Links: 1
Gehäusetyp: Rack
Sockel: Socket B2
Integrierter BMC mit IPMI: IPMI 2.0
Max. TDP: 95 W
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp): 384 GB
Speichertypen: DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Speicherkanäle: 6
Max. Speicherbandbreite: 614,4 GB/s
Erweiterungen der phys. Adresse: 46-bit
Anzahl der DIMMs: 12
Unterstützung von ECC-Speicher: Yes


Der auf Intel Multi-Flex Technology aufbauende Intel Modular Server integriert Speicher, Rechner und Netzwerk, und vereinfacht so das komplexe IT-Umfeld. Der Intel Modular Server ist ein Serversystem mit unterbrechungsfreier Installation, nahtloser Migration, skalierbarem Wachstum - ein Unternehmen im Kleinformat. Er unterstützt bis zu sechs Server Compute Modules und 14 SAS 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerke, sowie zwei Ethernet-Switch-Module, integriertes SAN und ein Verwaltungsmodul. Der Intel Modular Server ist eine flexible und leistungsfähige Lösung für kleine und mittelständische Unternehmen.

**Informationen zur Finanzierung:

Barzahlungspreis entspricht dem Nettodarlehensbetrag; Gesamtbetrag von € 1.070,64*. Effektiver Jahreszins von 7,90% bei einer Laufzeit von 72 Monaten entspricht einem gebundenen Sollzins von 8,56% p.a.. Bonität vorausgesetzt. Partner ist die Santander Consumer Bank AG. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß §6a Abs. 3 PAngV dar.

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